A股三大指数今日集体上涨，截止收盘，沪指涨0.33%，深证成指涨3.25%，创业板指涨5.64%。沪深京三市成交额超过2.2万亿，较昨日放量逾2000亿。行业板块涨多跌少，元件、电子化学品、半导体、医疗服务、通信设备板块涨幅居前，银行、保险板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过3600只，140只股涨停。
今日半导体板块大涨或是多重利好共振的结果。国内方面，政策端，重要领导公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，自10月15日起施行，旨在保护集成电路布图设计专有权，显示政策端对半导体知识产权的保护力度进一步升级。会议端，第27届电子封装技术国际会议(ICEPT2026)将于8月5日至7日在西安举行，这是亚洲规模最大的电子封装领域国际盛会。
国际消息面，8月4日据报道，三星电子、美光及SK海力士的DRAM与高带宽存储器(HBM)2027年产能已全数分配完毕，涵盖长期协议大客户及中小型买家。与此同时，三星电子、美光、闪迪的NANDFlash全年产能亦已预售一空，铠侠与SK海力士预计最晚于2026年8月底前完成分配。
SEMI最新预测显示，2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元历史新高，同比增长23.2%，且增长势头预计持续至2028年。存储扩产方面，三星、SK海力士、美光持续加大HBM及先进DRAM产能投入，国内长鑫存储、长江存储扩产节奏同步加快。两条扩产主线同步推进，设备订单能见度持续拉长。
中信证券表示，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段。东吴证券指出，国内外存储大厂扩产节奏趋同，平台化设备商及核心工艺环节厂商将优先受益于本轮景气周期，国产替代进程亦有望加速推进。 中信证券：半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段
AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，而中国半导体产业景气度将受益于AI与国产化双重催化，2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。
东吴证券：国产替代进程亦有望加速推进
全球HBM晶圆月需求将从2024年的2.9万片激增至2028年的44.2万片，年复合增速超90%。存储制程升级同步拉动刻蚀、薄膜沉积及量检测设备投资占比提升，三类设备合计占资本开支超50%。国内外存储大厂扩产节奏趋同，平台化设备商及核心工艺环节厂商将优先受益于本轮景气周期，国产替代进程亦有望加速推进。
平安证券：中国大陆市场在全球占比亦将持续提升
台积电2026Q1市占率达72%，行业TOP5合计占据91.1%份额。在AI服务器及边缘计算需求拉动下，成熟制程产能结构性偏紧，中芯国际、华虹宏力等大陆厂商产能利用率已攀升至93%和100%，叠加原材料通胀与头部厂商减产，晶圆代工涨价趋势有望延续至2027年，中国大陆市场在全球占比亦将持续提升。
中信建投：产业链定价权正从芯片终端向上游设备与零部件环节转移
产业链定价权正从芯片终端向上游设备与零部件环节转移。由于零部件企业规模小、固定成本高，涨价直接转化为利润弹性；同时扩产周期长达12-18个月，供给刚性显著。尤其在阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX等环节，海外交期延长正加速国产替代进程，为本土供应商创造战略窗口期。
广发证券：专业化与国产替代打开成长空间
资本开支驱动半导体物流需求扩容，专业化与国产替代打开成长空间，半导体设备国产化率持续提升为国内设备企业提供了超越行业周期的结构性成长机会。
兴业证券：龙头企业的中长期成长空间广阔
半导体设备材料板块当前估值处于历史中低位，随着全球半导体资本开支周期上行和国产替代深化，龙头企业的中长期成长空间广阔。
(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
今日半导体板块大涨或是多重利好共振的结果。国内方面，政策端，重要领导公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，自10月15日起施行，旨在保护集成电路布图设计专有权，显示政策端对半导体知识产权的保护力度进一步升级。会议端，第27届电子封装技术国际会议(ICEPT2026)将于8月5日至7日在西安举行，这是亚洲规模最大的电子封装领域国际盛会。
国际消息面，8月4日据报道，三星电子、美光及SK海力士的DRAM与高带宽存储器(HBM)2027年产能已全数分配完毕，涵盖长期协议大客户及中小型买家。与此同时，三星电子、美光、闪迪的NANDFlash全年产能亦已预售一空，铠侠与SK海力士预计最晚于2026年8月底前完成分配。
SEMI最新预测显示，2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元历史新高，同比增长23.2%，且增长势头预计持续至2028年。存储扩产方面，三星、SK海力士、美光持续加大HBM及先进DRAM产能投入，国内长鑫存储、长江存储扩产节奏同步加快。两条扩产主线同步推进，设备订单能见度持续拉长。
中信证券表示，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段。东吴证券指出，国内外存储大厂扩产节奏趋同，平台化设备商及核心工艺环节厂商将优先受益于本轮景气周期，国产替代进程亦有望加速推进。 中信证券：半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段
AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，而中国半导体产业景气度将受益于AI与国产化双重催化，2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。
东吴证券：国产替代进程亦有望加速推进
全球HBM晶圆月需求将从2024年的2.9万片激增至2028年的44.2万片，年复合增速超90%。存储制程升级同步拉动刻蚀、薄膜沉积及量检测设备投资占比提升，三类设备合计占资本开支超50%。国内外存储大厂扩产节奏趋同，平台化设备商及核心工艺环节厂商将优先受益于本轮景气周期，国产替代进程亦有望加速推进。
平安证券：中国大陆市场在全球占比亦将持续提升
台积电2026Q1市占率达72%，行业TOP5合计占据91.1%份额。在AI服务器及边缘计算需求拉动下，成熟制程产能结构性偏紧，中芯国际、华虹宏力等大陆厂商产能利用率已攀升至93%和100%，叠加原材料通胀与头部厂商减产，晶圆代工涨价趋势有望延续至2027年，中国大陆市场在全球占比亦将持续提升。
中信建投：产业链定价权正从芯片终端向上游设备与零部件环节转移
产业链定价权正从芯片终端向上游设备与零部件环节转移。由于零部件企业规模小、固定成本高，涨价直接转化为利润弹性；同时扩产周期长达12-18个月，供给刚性显著。尤其在阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX等环节，海外交期延长正加速国产替代进程，为本土供应商创造战略窗口期。
广发证券：专业化与国产替代打开成长空间
资本开支驱动半导体物流需求扩容，专业化与国产替代打开成长空间，半导体设备国产化率持续提升为国内设备企业提供了超越行业周期的结构性成长机会。
兴业证券：龙头企业的中长期成长空间广阔
半导体设备材料板块当前估值处于历史中低位，随着全球半导体资本开支周期上行和国产替代深化，龙头企业的中长期成长空间广阔。
(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
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