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数字化和智能化转型将重塑金融行业
在华为全球智慧金融峰会2023上，华为轮值董事长孟晚舟表示，数字化和智能化转型是经济发展的新动能，在这过程中，也将重塑金融行业，生成式人工智能、云原生、物联网、区块链、5G/5.5G等将影响金融的未来。
海外以彭博、摩根士丹利为代表的金融巨头积极发力大模型开发与应用。天风证券表示，对于金融IT公司，业务理解与训练数据构成AI核心竞争力。在数据+业务理解能力双重占优的背景下，头部金融IT厂商有望受益于本轮技术革新，构筑新一轮的成长。
上市公司中，润和软件利用大模型已在金融测试领域中通常耗时最多的用例设计和脚本编写两个方面取得关键进展，能够将以往需要数小时或几天时间完成的金融领域测试案例，以分钟级的效率生成，有助于提高金融测试业务的能效。常山北明子公司北明软件围绕新型智慧城市建设、司法科技、企业数字化转型和金融科技，形成了一系列技术领先的大数据、云计算、区块链、人工智能等综合性IT产品和解决方案。宇信科技专注金融科技领域，已经为中国人民银行、国家外汇管理局、三大政策性银行、六大国有商业银行、12家股份制银行以及180多家区域性商业银行和200余家农村信用社、农商行和村镇银行，以及50余家外资银行和民营银行提供了相关产品和服务。
英伟达边缘计算平台将亮相2023上海国际嵌入式展
6月7日，英伟达宣布，在6月14-16日的2023上海国际嵌入式展中，位于A358展位的中电港展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的英伟达Jetson边缘计算平台，并带来生态合作伙伴基于相关软硬件在交通、工业、机器人等多个垂直行业领域所构建的解决方案。
在AI向实际场景落地时，边缘算力的重要性加速凸显，边缘算力在成本、时延、隐私上具有天然优势，也可以作为桥梁，预处理海量复杂需求，并将其导向大模型。国盛证券宋嘉吉认为，边缘算力将始于AI带来的需求提升，同时也将赋能应用，连接更多用户，加速AI发展与迭代，看好边缘算力芯片与边缘算力承载平台两条主线。
上市公司中，移远通信的5G模组与英伟达JetsonAGXOrin平台已成功完成联调，实现5G通信+AI边缘计算能力。中科创达在互动平台表示，公司跟英伟达在边缘计算领域有深入合作。
未来这类芯片将成为发展主流，或大量激发该设备需求
SK海力士宣布，已开始量产238层4DNAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。
晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈，达到发展极限。为了在维持性能的情况下实现容量提升，3DNAND成为发展主流。华西证券指出，随着3DNAND技术节点的升级，即堆叠层数的增加，刻蚀设备用量需求会有明显地变化。3D存储的发展大量激发刻蚀设备需求，存储应用中，刻蚀设备和薄膜沉积设备已成为最核心设备。
上市公司中，机器人半导体装备业务产品主要为自主研发的真空机械手及集束型设备，包括：大气机械手、真空机械手等系列产品、EFEM、真空传输平台，主要应用在刻蚀、CVD、PVD、CMP、Descum、立式炉等工艺环节及领域，服务的下游行业是半导体工艺设备厂商。中微公司在3DNAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层的量产，同时公司根据存储器客户的需求正在开发验证新一代设备。江丰电子生产的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。
Ampere的192核云原生CPU首度导入Chiplet设计
据媒体报道，AmpereComputing以自有IP打造的192核云原生CPU——AmpereOne系列处理器的技术细节陆续曝光。其中一个大亮点，是与上一代128核AmpereAltra对比，AmpereOne系列处理器中首度采用Chiplet设计。
AI浪潮下，GPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制。根据Omdia的数据，Chiplet的市场规模在2018年仅有6.45亿美元，2024年预计可以达到58亿美元，2018-2024年复合增速约为44%；同时Omdia预计Chiplet市场规模在2035年有望达到570亿美元，2024-2035年复合增速约为23%。光大证券称，随着晶体管制程缩小技术的发展日渐困难，先进封装包括Chiplet技术成为超越摩尔定律的关键赛道，封测行业景气度有望随着23H2半导体行业复苏而回升。
公司方面，通富微电深度绑定AMD，巩固CPU+GPU+FPGA全方位布局，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面储备深厚。长电科技作为国内封测龙头，推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，于2023年1月宣布实现国际客户4nm节点Chiplet产品出货。
国内首份AIGC训练数据版权倡议书发布
中国版权协会主办了远集坊第五十四期文化讲座《人工智能生成内容版权问题研讨》。本次活动中，26家单位共同发布了国内首份有关AIGC训练数据版权的倡议书。作为业内首份AIGC数据版权倡议书，其最大的价值在于两点：一是唤醒了国内AI企业关于大模型训练数据的版权意识；二是为AIGC研发者规避版权争议提供了方向性指引。
当前大模型的数据来源主要集中于文本、图片、视频等领域，倡议书提醒使用者在预训练以及优化训练中的版权意识，有利于保障IP内容数据要素拥有者权益并充分释放其要素价值，影视、出版、阅读等视频/文本版权商将成为面向大模型厂商的“卖水人”，数据要素在AIGC时代价值有望持续重估。东吴证券表示，随着多模态大模型的发展，高质量的文本、影音版权内容将是大模型训练所必须的，看好内容版权商作为大模型数据提供方参与到AI产业发展，进一步释放已有内容版权的价值。
公司方面，中文在线旗下拥有多家原创平台，累积数字内容资源超550万种，驻站作者450万名；与600余家版权机构合作，签约知名作家、畅销书作者2,000余位，中文文字字数已超10000亿字，全品类的内容可为AI模型公司提供拥有版权的数据集用于训练。视觉中国拥有4亿张图片、3000万条视频和35万首音乐等可销售的各类素材，是全球最大的同类数字版权内容平台之一，还是国内第一家将“可信时间戳”用于数字版权的确权和认证的公司。
200亿元碳化硅项目将落地重庆
6月7日，全球知名的半导体公司意法半导体和国内化合物半导体龙头企业三安光电共同宣布，双方已签署协议，将在重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。按照计划，合资厂将于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成。该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元(约合227.8亿人民币)，未来5年的资本支出约为24亿美元。
意法半导体是目前全球第一大碳化硅器件供应商，整体市占率近40%，而三安光电是国内第一家也是规模最大的碳化硅衬底器件垂直一体化厂商，2023年碳化硅收入有望达15-20亿，在今年全球约合25亿美金的规模中也近10%的市占。长江证券杨洋认为，全球龙头+国内龙头的强强联手，有望改写全球碳化硅产业格局，看好碳化硅产业链相关配套公司也有望深度受益。
上市公司中，三安光电是碳化硅全产业链龙头，碳化硅衬底已向多家国际大厂送样验证，并获得客户的验证通过并实现销售。天富能源旗下天科合达的主营业务是生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片)，是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。
数字化和智能化转型将重塑金融行业
在华为全球智慧金融峰会2023上，华为轮值董事长孟晚舟表示，数字化和智能化转型是经济发展的新动能，在这过程中，也将重塑金融行业，生成式人工智能、云原生、物联网、区块链、5G/5.5G等将影响金融的未来。
海外以彭博、摩根士丹利为代表的金融巨头积极发力大模型开发与应用。天风证券表示，对于金融IT公司，业务理解与训练数据构成AI核心竞争力。在数据+业务理解能力双重占优的背景下，头部金融IT厂商有望受益于本轮技术革新，构筑新一轮的成长。
上市公司中，润和软件利用大模型已在金融测试领域中通常耗时最多的用例设计和脚本编写两个方面取得关键进展，能够将以往需要数小时或几天时间完成的金融领域测试案例，以分钟级的效率生成，有助于提高金融测试业务的能效。常山北明子公司北明软件围绕新型智慧城市建设、司法科技、企业数字化转型和金融科技，形成了一系列技术领先的大数据、云计算、区块链、人工智能等综合性IT产品和解决方案。宇信科技专注金融科技领域，已经为中国人民银行、国家外汇管理局、三大政策性银行、六大国有商业银行、12家股份制银行以及180多家区域性商业银行和200余家农村信用社、农商行和村镇银行，以及50余家外资银行和民营银行提供了相关产品和服务。
英伟达边缘计算平台将亮相2023上海国际嵌入式展
6月7日，英伟达宣布，在6月14-16日的2023上海国际嵌入式展中，位于A358展位的中电港展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的英伟达Jetson边缘计算平台，并带来生态合作伙伴基于相关软硬件在交通、工业、机器人等多个垂直行业领域所构建的解决方案。
在AI向实际场景落地时，边缘算力的重要性加速凸显，边缘算力在成本、时延、隐私上具有天然优势，也可以作为桥梁，预处理海量复杂需求，并将其导向大模型。国盛证券宋嘉吉认为，边缘算力将始于AI带来的需求提升，同时也将赋能应用，连接更多用户，加速AI发展与迭代，看好边缘算力芯片与边缘算力承载平台两条主线。
上市公司中，移远通信的5G模组与英伟达JetsonAGXOrin平台已成功完成联调，实现5G通信+AI边缘计算能力。中科创达在互动平台表示，公司跟英伟达在边缘计算领域有深入合作。
未来这类芯片将成为发展主流，或大量激发该设备需求
SK海力士宣布，已开始量产238层4DNAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。
晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈，达到发展极限。为了在维持性能的情况下实现容量提升，3DNAND成为发展主流。华西证券指出，随着3DNAND技术节点的升级，即堆叠层数的增加，刻蚀设备用量需求会有明显地变化。3D存储的发展大量激发刻蚀设备需求，存储应用中，刻蚀设备和薄膜沉积设备已成为最核心设备。
上市公司中，机器人半导体装备业务产品主要为自主研发的真空机械手及集束型设备，包括：大气机械手、真空机械手等系列产品、EFEM、真空传输平台，主要应用在刻蚀、CVD、PVD、CMP、Descum、立式炉等工艺环节及领域，服务的下游行业是半导体工艺设备厂商。中微公司在3DNAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层的量产，同时公司根据存储器客户的需求正在开发验证新一代设备。江丰电子生产的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。
Ampere的192核云原生CPU首度导入Chiplet设计
据媒体报道，AmpereComputing以自有IP打造的192核云原生CPU——AmpereOne系列处理器的技术细节陆续曝光。其中一个大亮点，是与上一代128核AmpereAltra对比，AmpereOne系列处理器中首度采用Chiplet设计。
AI浪潮下，GPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制。根据Omdia的数据，Chiplet的市场规模在2018年仅有6.45亿美元，2024年预计可以达到58亿美元，2018-2024年复合增速约为44%；同时Omdia预计Chiplet市场规模在2035年有望达到570亿美元，2024-2035年复合增速约为23%。光大证券称，随着晶体管制程缩小技术的发展日渐困难，先进封装包括Chiplet技术成为超越摩尔定律的关键赛道，封测行业景气度有望随着23H2半导体行业复苏而回升。
公司方面，通富微电深度绑定AMD，巩固CPU+GPU+FPGA全方位布局，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面储备深厚。长电科技作为国内封测龙头，推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，于2023年1月宣布实现国际客户4nm节点Chiplet产品出货。
国内首份AIGC训练数据版权倡议书发布
中国版权协会主办了远集坊第五十四期文化讲座《人工智能生成内容版权问题研讨》。本次活动中，26家单位共同发布了国内首份有关AIGC训练数据版权的倡议书。作为业内首份AIGC数据版权倡议书，其最大的价值在于两点：一是唤醒了国内AI企业关于大模型训练数据的版权意识；二是为AIGC研发者规避版权争议提供了方向性指引。
当前大模型的数据来源主要集中于文本、图片、视频等领域，倡议书提醒使用者在预训练以及优化训练中的版权意识，有利于保障IP内容数据要素拥有者权益并充分释放其要素价值，影视、出版、阅读等视频/文本版权商将成为面向大模型厂商的“卖水人”，数据要素在AIGC时代价值有望持续重估。东吴证券表示，随着多模态大模型的发展，高质量的文本、影音版权内容将是大模型训练所必须的，看好内容版权商作为大模型数据提供方参与到AI产业发展，进一步释放已有内容版权的价值。
公司方面，中文在线旗下拥有多家原创平台，累积数字内容资源超550万种，驻站作者450万名；与600余家版权机构合作，签约知名作家、畅销书作者2,000余位，中文文字字数已超10000亿字，全品类的内容可为AI模型公司提供拥有版权的数据集用于训练。视觉中国拥有4亿张图片、3000万条视频和35万首音乐等可销售的各类素材，是全球最大的同类数字版权内容平台之一，还是国内第一家将“可信时间戳”用于数字版权的确权和认证的公司。
200亿元碳化硅项目将落地重庆
6月7日，全球知名的半导体公司意法半导体和国内化合物半导体龙头企业三安光电共同宣布，双方已签署协议，将在重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。按照计划，合资厂将于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成。该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元(约合227.8亿人民币)，未来5年的资本支出约为24亿美元。
意法半导体是目前全球第一大碳化硅器件供应商，整体市占率近40%，而三安光电是国内第一家也是规模最大的碳化硅衬底器件垂直一体化厂商，2023年碳化硅收入有望达15-20亿，在今年全球约合25亿美金的规模中也近10%的市占。长江证券杨洋认为，全球龙头+国内龙头的强强联手，有望改写全球碳化硅产业格局，看好碳化硅产业链相关配套公司也有望深度受益。
上市公司中，三安光电是碳化硅全产业链龙头，碳化硅衬底已向多家国际大厂送样验证，并获得客户的验证通过并实现销售。天富能源旗下天科合达的主营业务是生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片)，是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。
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