人工智能驱动科学研究专项部署工作启动

　　1.据行业媒体报道，手机HD版本驱动与触控整合IC(TDDI)近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC设计厂人士表示，HD版本TDDI供不应求应会延续至4月。

　　【点评】：显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。韦尔股份，格科微等。

　　2.科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作。科技部将推进面向重大科学问题的人工智能模型和算法创新，发展一批针对典型科研领域的“人工智能驱动的科学研究”专用平台，加快推动国家新一代人工智能公共算力开放创新平台建设，支持高性能计算中心与智算中心异构融合发展，鼓励绿色能源和低碳化，推进软硬件计算技术升级，鼓励各类科研主体按照分类分级原则开放科学数据。

　　【点评】：GPT模型所需的AI算力可分为训练算力和推理算力两方面，其中，AI训练算力需求伴随模型升级带来的参数量扩张而提升，AI推理算力需求则直接受到用户访问量的影响。据OpenAI测算，2012年以来，全球头部AI模型训练算力需求3-4个月翻一番，每年头部训练模型所需算力增长幅度高达10倍。随全球科技巨头纷纷入局，算力已经成为GPT发展的核心竞争要素，升级趋势明确。澜起科技，联瑞新材等。

　　3.2022年11月，阿里推出AI开源社区“魔搭”(ModelScope)，旨在打造下一代开源的模型即服务共享平台，致力降低AI应用门槛。2023年3月，阿里在“魔搭”上线了“文本到视频生成扩散模型”，实现视频生成功能。

　　【点评】：目前阿里“通义”大模型已广泛用于电商、设计、医疗等领域，助力其降本增效。关注阿里产业链相关公司，特别是阿里通义大模型合作厂商。亚康股份，易点天下等。

　　4.文化和旅游部发布《关于推动在线旅游市场高质量发展的意见》。《意见》提出，要用好财政奖补、项目投资、消费促进、政务服务等措施手段，支持在线旅游企业参与文化和旅游消费券发放等促销活动，增强发展信心。推动旅游金融试点，推进银行等金融机构与在线旅游平台企业合作。探索平台经营旅游预售业务，进一步强化产业链的数字化管理水平。

　　【点评】：随着我国旅游行业消费不断升级，旅游消费代理模式逐步被线上平台模式取代，在线旅游占领了更为广阔的市场空间。预计到2026年，我国在线旅游市场交易规模将超过22000亿元。黄山旅游，西藏旅游等。

　　5.科技部近期启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作，将充分发挥人工智能渗透性、扩散性和颠覆性强的特性，逐步构建以人工智能支撑基础和前沿科学研究的新模式，加速我国科学研究范式变革和能力提升。

　　【点评】：人工智能的发展将重塑电子半导体基础设施，海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求，将带来算力和网络迭代升级，有助于AI数据中心及边缘高速运算大量使用的CPU、GPU等芯片需求提升。另外，AIGC业务快速迭代，也将带来新一轮通信基础设施升级机遇。罗普特，紫光股份等。

　　(风险提示：股市有风险，投资需谨慎，以上内容仅供投资者参考，不作为投资决策的依据。)